德微上半年唱旺 將三率三升

德微上半年唱旺 將三率三升

德微月合併營收

分離式元器件廠德微(3675)16日召開股東常會,通過去年營業報告書及盈餘分配案,每股配發5元現金股利。德微董事長張恩傑表示,德微營運模式已經開始由OEM/ODM代工廠加快轉型爲高階分離式元器件IDM廠,今年上半年接單暢旺且將創下「三率三升」佳績,不僅營收將續創新高,全年來看車用及工控相關營收佔比逾五成,毛利率挑戰逾40%目標可望達成。

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德微第一季合併營收5.28億元,毛利率達34.8%,稅後淨利1.08億元,每股淨利2.44元。德微公告4月合併營收月增0.4%達1.88億元,較去年同期成長10.4%,創下單月營收歷史新高,累計前四個月合併營收7.16億元,較去年同期成長15.7%。張恩傑表示,4月單月毛利率已超過37%,顯示近年來的投資佈局已對營運帶來正面效益。

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德微預期上半年合併營收較去年同期成長13.5~14.5%,由於整體生產效率與效能穩定成長,預計上半年營運將續創「三率三升」佳績,毛利率將介於36.2~37.0%、營業利益率介於18.5~19.5%、淨利率達21.5~22.5%。

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張恩傑表示,德微獲利得以較去年同期成長,主要是去年完成臺北深坑及桃園蘆竹的兩廠整並工程,經磨合與適應後,生產效率與效能穩定提升,並在今年展現成效。展望下半年,德微持續進行資源整合推升營運效能,對營收與獲利表現慎樂觀,除力拚營收逐季成長,下半年三率表現預期將超越上半年。

張恩傑亦說明未來二~三年營運成長動能,包括今年車用電子增加30%的全自動化封裝生產線,晶圓產線全面將4吋轉換成5吋,敦南車用電子封裝產線轉入德微後預計第三季量產,包括MOSFET及ESD交貨量將大幅提升,預期今年自有一線車廠的訂單及交貨量將有所增加。

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再者,德微加快第三代半導體佈局,碳化矽(SiC)自動化封裝生產線明年量產出貨,同時將架設IGBT及SiC MOSFET封裝產線,至於車用電子特殊封裝新產能將在2023年開出。張恩傑表示,完成上述規劃後,將推升毛利率突破現階段格局並達成40%目標,並使德微營運模式由ODM/OEM代工進入高階IDM廠新局。

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